宣讲会信息

宣讲单位：厦门士兰集科微电子有限公司工商查询

宣讲时间：2024年05月09日 14:30

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所在学校：西北农林科技大学

宣讲地点：就业指导中心-空中宣讲会-1

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单位简介

杭州士兰微电子股份有限公司（600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。总人数超10000人。厦门制造中心共有三家公司。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。已于2020年正式通线投产。厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年03月06日，主要生产8英寸SiC功率器件芯片，总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力. 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日，是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。 “芯”征程，“芯”希望！

招聘简章

【空宣时间】

2024/05/09 15:00-17:00

【空宣链接】

腾讯会议链接：

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腾讯会议号：699-379-455

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招聘职位

TD、工艺工程师

招聘专业：不限专业

10K-14K/月

30人

本科及以上 | 厦门市

职位描述

岗位职责：

负责集成电路、半导体器件产品调研及分析、新产品的设计研发、标准品维护和优化、产品合格率的提升等。

岗位要求：

1、本科/硕士，微电子学与固体电子学专业，硕士研发方向为器件产品或电路工艺者优先；

2、CET-4,良好的英语能力，专业技术知识扎实；

3、优秀的分析、解决问题的能力，良好的团队协作能力。

投递说明：

在线网申：https://silanicjk.zhiye.com

简历投递邮箱：fenglinlin@silanic.com.cn

其他描述：

1、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业发展平台；

2、提供完善的培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、学历提升平台及专项资金支持；

3、提供完善的社会保险、住房公积金及关爱员工体系（人生关键时刻的慰问礼金）；

4、提供完善的福利体系（佳节福利2000-3000元/年、员工专项活动经费，资助旅游、探亲假等）；

5、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；

6、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；

7、免费提供住宿：2-3人间，免费宽带，宿舍配有空调、独立卫生间、热水器等。

岗位详情

宣讲单位：厦门士兰集科微电子有限公司 工商查询

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